半導体製造装置 洗浄装置から乾燥装置、機能部品まで幅広くラインアップ

半導体製造装置トップ > 製品情報 > 両面ブラシスクラブ洗浄装置

両面ブラシスクラブ洗浄装置

両面ブラシスクラブ洗浄装置

半導体、MEMS、LED分野でCMPプロセス後のスラリー除去プロセスや成膜プロセス前後の洗浄プロセスに純水のみで洗浄を行う低環境負荷型の装置です。MEMS、LED分野ではウェーハ投入前のパーティクル除去にもご活用いただけます。

特徴

環境負荷の低減

・純水によるスクラブ、洗浄、乾燥のプロセスの実現によりケミカル使用量を抑制。
 環境にやさしい洗浄が可能

裏面洗浄による洗浄プロセスの高度化

・ディスクブラシによる洗浄に比べ、裏面も同時に洗浄が可能。洗浄プロセスの高度化に貢献。

両面同時洗浄によりスループットUP

・両面同時洗浄を行えることで、従来のスクラブ洗浄機よりスループットを向上。

スクラブ部でのコンタミ抑制

・L/D、スクラブユニットを2ライン構成にすることで、CMPプロセスでは
 シリカ、セリウムを成膜前後プロセスではFEOLとBEOLを区別し洗浄ができ、クロスコンタミを抑制。

フレキシブルなブラシチョイス

・PVAブラシの他、ウレタンブラシなどへの対応も可能。
・ウェーハ状態に合わせたブラシ選択が可能。

オプション対応が充実したスピンユニット

・スピンユニットでは二流体JET、メガソニックのオプション対応により精密仕上げ洗浄が可能。

仕様

種別タイプ 枚葉式スクラブ洗浄装置
対象製品 全般
対応ウェーハ/ワーク ø3inch〜ø8inch
対応ワーク薄さ 150μm〜725μm
洗浄レベル 0.2μm以上10個以下
処理方法 スピンプロセス、スカラロボット搬送
処理単位 1枚
乾燥方式 スピン乾燥
オプション 2流体ジェット、メガソニック

対応プロセス

  • パーティクル除去
  • CMP後スラリー除去

ページトップへ

アフターサービス

半導体洗浄装置

製品情報

半導体洗浄装置