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ウェットステーション KJ200

ウエットステーション KJ200

従来の200mmウェーハ対応装置の贅肉を省き、洗浄性能はそのままにフットプリント縮小とコストダウンを徹底的に検証しました。

特徴

高いプロセスパフォーマンス

・パーティクルやコンタミネーションのない最適なパーツ・素材の選定。
・薬液に対する帯電対策やFAユニットイオナイザーによる静電防止技術によるパーティクルの付着を制御。
・処理槽の内のにロットの有無により自動で循環流量を調整する制御システムを搭載。
・従来の濃度計フィードバック方式より安定した先進的な薬液濃度コントロール機能を搭載。
・オーバーシュートさせない温度制御技術により液交換時間の短縮や枚数差のあるロット間の
 ユニフォミティーにも均一性を向上。

高い信頼性

・熟考された「ロボットチャック」と「ウェーハスタンド」による低ストレス処理を実現。
・高スループットを実現した高速応答スケジューラーソフトを搭載

安全に対するコンセプト

・多重検知による搬送機の確実な安全性を確保
・FM規格に適合した自動消化システムの装置
・CEマーキングに対応 ・完全なるウェーハセーフティー機能を搭載。

簡単操作で生産管理と装置操作を行える便利な機能

・各種ロギング機能搭載
・バスモニターで状態をすぐに確認が可能。

仕様

種別タイプ バッチ・ディップ式洗浄装置
対象製品 DRAM、、フラッシュ、LSI
対応ウェーハ/ワーク ø150〜ø200mm
対応ワーク薄さ ø150mm:675±25μm、200mm:725±25μm
洗浄レベル ≧0.2μm 30個以下
処理単位 25枚、50枚
乾燥方式 Mg/D、S/D
オプション 高性能超音波システム

対応プロセス

  • RCA洗浄
  • パーティクル除去
  • 窒化膜除去
  • 酸化膜除去
  • ポリマー除去
  • レジスト除去

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