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ウェットステーション KJ300

ウエットステーション KJ300

世界トップクラスの緻密さとタフさを兼ね備え、先端デバイスの製造に貢献いたします。

特徴

クリーンルームを有効活用する省フットプリント設計

・片側アクセスの採用により省スペース化が実現。
・各処理槽に独立したリフター搬送機を設置。処理槽寸法を削減し、同時に薬液使用量の削減も実現。
・電装BOX、メガソニック、冷却ドレンタンク等を装置内に収納。
 クリーンルーム内の装置設置レイアウトを簡略化。

ハイ・スループットの実現

・インナーストッカーでのフレキシブル動作により高速搬送を実現。
・処理前後のハンドをそれぞれ専用化することで各動作を高速化。
・ロットの受渡し槽をフレキシブルに選択できることで槽間移動を最効率化。
・簡単操作で最適レシピの選択ができるスケジューラーCPUシステムを採用することで生産性向上寄与。

卓越したプロセス性能

・クイックレスポンスの管理システムにより安定した温度管理を実現。
・画期的なシステムの導入より液補充量の最適化し薬液濃度のより安定した濃度管理を実現。
・適切なローフローとハイフローの使い分けを自動行える自動循環流量調整を搭載。
・薬液持込量を低減することでリンス効果の向上を行う。(省純水使用量)
・簡単設定で広範囲なプロセスマジーンを見ることが出来る乾燥機、IMD2の採用。

経験に裏づけされた安全稼動という高い信頼性

・頑強なウェーハ搬送ロボットとリフターによりスムーズなハンドリングを実現。
・すくい上げチャック方式を採用することでウェーハに対して低ストレスな処理が可能

洗練された安全設計

・各種の安全機能と万全なウェーハ保護機能を所有。

簡単操作と便利な管理機能

・各種ロギングシステムをトレンドグラフなどを採用し簡単で見やすい操作性を実現。
・各パーツの交換時期をお知らせするメンテ通告アラーム機能搭載。

仕様

種別タイプ バッチ・ディップ式洗浄装置
対象製品 DRAM、フラッシュ、LSI
対応ウェーハ/ワーク ø300mm
対応ワーク薄さ ø300mm:775±25μm
洗浄レベル ≧0.12μm 30個以下
処理単位 25枚、50枚
乾燥方式 IMD2
オプション 高性能超音波システム

対応プロセス

  • RCA洗浄
  • パーティクル除去
  • 窒化膜除去
  • 酸化膜除去
  • ポリマー除去
  • レジスト除去

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