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半自動Siエッチング装置

半自動Siエッチング装置

半自動ならではの使い勝手の良さで、少量多品種の量産機から研究開発機まで対応が可能です。 コンパクトながら回転揺動付きで、薬液濃度管理の為の濃度計も装備しています。

特徴

コンパクト設計

・ローダ、アンローダの概念を変え、省スペース化を実現

回転/揺動機構付き

・速度調整機能付き回転でバッチ間のユニフォミティーを向上に寄与。
・ストローク・サイクルスピードが可変可能な揺動システムによりユニフォミティーの向上と処理スピードアップに寄与。
・多くのパラメーター機能を有しフレキシブルな処理レシピ設計が可能

薬液濃度コントロールシステム

・超音波濃度計又は超音波+導電率計でシビアーな濃度コントロールを実現。濃度検知に悪影響を及ぼす
 気泡対策済み。

ケミカル温度低下による結晶化防止

・要所、要所に対策を施し、固まりを防止。

仕様

種別タイプ バッチ・ディップ式エッチング装置
対象製品 MEMS、他
対応ウェーハ/ワーク ø6inch〜ø8inch(兼用可)
対応ワーク薄さ 150μm〜725μm
洗浄レベル 0.2μm以上10個以下
処理方法 キャリア搬送、ディップ式
処理単位 25枚
乾燥方式 無し ※別途乾燥機ユニットとの組合せ可能です。
オプション -

対応プロセス

  • シリコンエッチング
  • 犠牲層エッチング
  • メタルエッチング

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