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リフトオフ装置 (枚葉式)

リフトオフ装置 (枚葉式)

リフトオフプロセスに特化した装置をハイスペックの自動機からロースペックの手動機まで、量産用 研究開発用などの用途に合わせカスタマイズ致します。

特徴

リフトオフ剥離力の補強

・膨潤、揺動、超音波という従来の3つの剥離作用に加え強烈なダウンフローという新たな作用追加し
 4つのパワーで短時間での剥離を実現

2つの機能によるスラッジの再付着を完全シャットアウト

・槽内をダウンフローに確実な一方方向へのスラッジの追い出し、槽内にスラッジを滞留させい事により、
 再付着を防止。
・剥離槽よりウェーハ引上げる再にわずかに残ったウェーハ表面のスラッジをスプレー噴射により確実に除去。

豊富な処理バリエーションを選択できるスピンユニット

・高度な洗浄レベルに応える二流体JETをオプションでスピンユニットに設置する事が可能。
・ハイプレッシャー、ケミカル処理なども選択可能。

高速で搬送できるスカラロボットを搭載

・スループットをあげる為高速で装置内を行き来するスカラロボットを搭載。
・クロスコンタミ防止の為、処理前用と処理後用のハンドを使い分け可能。

豊富なバリエーション

・ハイスペックからロースペックの手動機、研究開発などの各用途に合せたラインナップ。

デモ環境の充実。

・関東にデモ機と評価機器を完備しておりますので、お気軽にお声をお掛けください。

スラッジ回収率向上

・スラッジ回収効率UPにより循環ライン内で薬液とスラッジを完全分離。

安全性に配慮された消化システム

・最適な消化システムを標準で採用。

仕様

種別タイプ リフトオフ装置 (枚葉式)装置
対象製品 MEMS、LED
対応ウェーハ/ワーク ø3inch〜ø8inch
対応ワーク薄さ 200μm〜725μm
洗浄レベル 0.2μm以上10個以下
処理方法 ディップ+スピンプロセス、キャリア式、ダウンフロー
処理単位 1枚
乾燥方式 スピン乾燥
オプション 2流体ジェット、メガソニック、ハイプレッシャー

対応プロセス

  • リフトオフ
  • レジスト除去

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