半導体製造装置 洗浄装置から乾燥装置、機能部品まで幅広くラインアップ

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ウェットステーション TH200

ウェットステーション TH200

幅広い分野の対応実績で、最適なカスタム装置をご提供

特徴

豊富な経験と実績で顧客様のご要望にフレキシブルにご対応。

・半導体をはじめ、MEMS、太陽電池、化合物等、幅広い分野での実績。
・約半世紀の経験よりニーズに合わせた最適なカスタム装置をオーダーメイドでご提供。

高いプロセス性能

・シンプルな処理槽構造や独自開発した最適な循環供給ノズルにより循環均一性を実現。
・高いフッ素樹脂加工技術とフッ素樹脂特性を知り尽くし、最適なパーツと素材を選定、
 加工することでパーティクルやコンタミネーションを抑制。
・高い温度均一性や循環均一性より高いエッチングレートとユニフォミティーを実現。
・ウォーターマークレスを実現したVaporless式IPA置換乾燥機にてより高度な
 洗浄プロセスにも対応可能。

高いスループットを実現

・サーボモーター制御にて高速で安定した搬送を実現。
・槽間搬送は無駄な時間をなくし、最短距離を最短時間にて搬送させる制御システム

メンテナンス性の向上

・メンテナンス性を考慮し部品を配置。
・液交換によるダウンタイムを最小限に抑えた制御システムを搭載。

安全性への配慮

・SEMI規格に準拠した安全性設計。
・地震発生時における装置にかかる応力をシュミレーションし設計にフィードバック。

豊富な実験データに基づく装置設計

・流体解析に基づき処理槽を設計し、ユニフォミティーの向上や、比抵抗回復時間の短縮を実現。
・社内にある実験設備を利用し顧客様が行いたいプロセスを実施可能。実験結果を装置設計に活かし
 最適な装置をご提供。

仕様

種別タイプ バッチ・ディップ式洗浄装置
対象製品 LSI、ディスクリート、MEMS、LED、パワーIC
対応ウェーハ/ワーク ø150〜ø200mm
対応ワーク薄さ 725μm
洗浄レベル 0.16μm以上30個以下
処理方式 キャリア搬送、キャリアレス搬送、ハーフピッチ処理
処理単位 25、50枚
乾燥方式 TMD、S/D、温風乾燥も可
オプション OHT対応、ON-LINE対応、SECST・U、HSMS、GEM対応、濃度管理

対応プロセス

  • RCA洗浄
  • パーティクル除去
  • 窒化膜除去
  • 酸化膜除去
  • ポリマー除去
  • レジスト除去
  • シリコンエッチング
  • 犠牲層エッチング
  • メタルエッチング
  • 現像

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