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ウェットステーション TH300

ウエットステーション TH300

洗浄技術のパイオニア、東邦化成が約40年培ってきた洗浄・乾燥技術を300mmへ展開しました。幅広い対応実績で養った洗浄技術を先端分野へ投入し、高い信頼性を実現。

特徴

豊富なバリエーションを有するTH300シリーズ

・細分化する顧客様のニーズに合せ、バッチ式ディップ、枚葉式ディップ、ワンバス式などと多彩なラインナップをご用意。

最先端デバイスに応える処理能力を保有。

・高スループットを実現するハーフピッチ処理に対応
・プロセス性能向上させるキャリアレス搬送に対応
・14FOUP収納可能なストッカーにW/Fマッピングシステムを搭載
・Vノッチアライメント機能やFace to Face機能を搭載

高いプロセス性能

・シンプルな処理槽構造や独自開発した最適な循環供給ノズルにより循環均一性を実現。
・高いフッ素樹脂加工技術とフッ素樹脂特性を知り尽くし、最適なパーツと素材を選定、
 加工することでパーティクルやコンタミネーションを抑制。
・高い温度均一性や循環均一性より高いエッチングレートとユニフォミティーを実現。
・ウォーターマークレスを実現したVaporless式IPA置換乾燥機にてより高度な洗浄プロセスにも対応可能。
・独自開発したコントロールシステムにより高いエッチングレート選択比を実現。PAT(特許)

安全性への配慮

・SEMI規格に準拠した安全性設計。
・地震発生時における装置にかかる応力をシュミレーションし設計にフィードバック。

豊富な実験データに基づく装置設計

・流体解析に基づき処理槽を設計し、ユニフォミティーの向上や、比抵抗回復時間の短縮を実現。
・社内にある実験設備を利用し顧客様が行いたいプロセスを実施可能。実験結果を装置設計に活かし
 最適な装置をご提供。

仕様

種別タイプ バッチ・ディップ式洗浄装置
対象製品 メモリー、LSI、ディスクリート
対応ウェーハ/ワーク ø300mm
対応ワーク薄さ 725μm
洗浄レベル 0.16μm以上30個以下
処理方式 キャリア搬送、キャリアレス搬送、ハーフピッチ処理
処理単位 25枚、50枚
乾燥方式 S/D、V/D、TMD
オプション OHT対応、ON-LINE対応、*SECST・U、HSMS、GEM対応、濃度管理

対応プロセス

  • RCA洗浄
  • パーティクル除去
  • 窒化膜除去
  • PAT(特許)
  • 酸化膜除去
  • ポリマー除去
  • レジスト除去

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